華為聯手中移物聯網在渝建協同創新中心 |
時間:2018-12-29 23:44:19來源:本站 |
中新網重慶新聞12月26日電 (記者 劉賢)重慶兩江新區、中移物聯網有限公司和華為技術有限公司聯合打造的重慶兩江新區物聯網產業協同創新中心26日在當地掛牌成立。
該中心總面積約15萬平方米,將聚焦智慧生活、智慧生產、智慧基礎設施等物聯網產業創新技術和應用,吸引物聯網產業鏈上包括智能終端、功能平臺、行業解決方案等各類企業入駐。預計到2020年底,物聯網創新型企業引入將達上百家,產值達200億元(人民幣,下同)。
中移物聯網有限公司總經理喬輝說,根據市場預測,中國將成為全球最大的物聯網連接市場。預計到2020年,物聯網產業規模將超過1.5萬億元,連接規模達到260億,市場巨大。中移物聯網有限公司聚焦智能連接、芯片模組、開放平臺、智能硬件、行業應用五大板塊,2018年預計收入54億元。中國移動物聯網產業聯盟已發展成員近700家。
華為技術有限公司重慶代表處代表童德剛稱,將協同中移物聯網有限公司為入駐企業提供一站式的信息化服務,孵化企業創新業務,聯合開發物聯網、人工智能解決方案,面向中國推廣。
經過短短3個月的招商建設,該中心已引進企業7個,在談項目15個。兩江新區管理委員會副主任楊立杰說,中移物聯網有限公司具有物聯網行業領先的“云—管—端”全產業鏈技術能力;而同樣作為行業翹楚的華為公司擁有成熟的公有云能力和豐富的行業解決方案資源。三方整合政策、產業、人才方面的優勢,研創新技術、衍生新應用,成為物聯網領域產品、技術、應用的“策源地”,這對兩江新區探索傳統產業轉型升級新路徑具有重要意義。